2018-08-31
以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温...
2018-08-31
今年，美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，国内通信行业首次感受到“芯痛”。如何突出重围有效破...
2018-08-31
据印度媒体报道，芯片制造商AMD表示，印度已经成为其最大的PC芯片市场。“在商用PC领域，印度已成为AMD的第一大市场，”AMD首席技术...
2018-08-31
中芯国际发布2018年中期业绩，收入同比增长11.5%至17.22亿美元;毛利同比增长5.6%至4.38亿美元;股东应占溢利同比减少23.7%至809...
2018-08-31
8月28日，全球第二大的纯晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布将重新部署FinFET发展路线图，搁置7纳米FinFET项目，并调整相应...
2018-08-31
8英寸晶圆代工厂世界先进受惠于国际IDM大厂的金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等晶圆代工订单到位，加上面板驱动IC...
2018-08-31
8月29日，重组诞生不久的在汉央企中国信科宣布，我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，不仅...
2018-08-30
近日，青岛国际经济合作区（中德生态园）管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩（青岛）集成电路...
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