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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-24
2025年4月24日-26日，2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）将在成都世纪城新国际会展中心...
集成电路 IC芯片 半导体产业
IC设计
2024-12-23
天玑8400移动芯片率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场...
联发科
随着光电技术的飞速发展，慕尼黑上海光博会已成为亚洲乃至全球光电行业的重要盛会。2025年3月11-13日，我们将迎来慕尼黑上海...
芯片 半导体产业 光子芯片
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇，12月19日，深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成...
集成电路 IC设计
12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权.....
半导体制造 半导体并购
2024-12-19
近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量....
芯片 芯片技术
12月18日晚间，兆易创新发布公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司（以下...
芯片 IC设计 兆易创新
2024-12-18
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....
半导体 集成电路 人工智能
2024-12-17
近日，国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌，推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略，构建具有全....
集成电路 传感器
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )
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