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“跨芯片”量子纠缠实现

IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特....

芯片 芯片技术

IC设计

发力集成电路,上海、福建两地放大招

近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....

集成电路 半导体产业 AI

IC设计

日本政府将向Rapidus投资13亿美元,力推2027年量产2nm芯片

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一...

芯片设计 半导体制造

IC设计

7家半导体企业IPO新进展!

近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....

芯片 半导体产业 半导体IPO

IC设计

人民日报发文,着力突破集成电路、工业母机等领域“卡脖子”技术

11月15日,科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出,加强关键核心技术攻关。发挥新....

半导体 集成电路

IC设计

国内多家GPU相关公司启动上市进程

11月13日消息,中国证监会官网信息显示,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称“摩尔线程”)在北京证监局办理辅...

GPU 半导体IPO

IC设计

预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工

据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

芯片 芯片设计 电源管理

IC设计

成都109个集成电路关键项目拟获重点支持

近日,成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示,成都拟支持69家单位共109个项目....

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

全球半导体行业上演“联姻”热潮

周末,ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出,立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道....

半导体 IC芯片 FPGA

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