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最新英特尔Xeon处理器路线图曝光

上周四(6月21日),Intel CEO 兼董事科再奇(Brian Krzanich )突然辞职的消息震惊了科技界,外界担忧这可能让这个全球最大的芯片...

英特尔处理器

IC设计

互联网巨头入局芯片,将给半导体产业带来深远变化

近些日子,全球互联网巨头纷纷高调宣布进入半导体行业。阿里、微软、Google、Facebook、亚马逊等都宣布在芯片领域的动作,那么互联网巨头的这些动...

集成电路 半导体芯片

IC设计

评论:发展国产芯片和OS急需弥补生态链断档

近几年我国在通用芯片和操作系统领域取得了许多突破,涌现出龙芯、飞腾、申威、兆芯等通用芯片产品和中标、普华、麒麟、红旗、YunOS等操作系统...

国产芯片

IC设计

3箭齐发 台湾封测厂华泰Q2营收拼季增2成

台湾地区封测厂华泰电子去年受到NAND Flash晶圆缺货影响,导致产能利用率下滑并出现亏损,但今年以来情况明显改善。受惠于任天堂记忆卡及3D NAN...

SSD固态硬盘 NAND Flash

IC设计

10亿元!扬杰科技牵手中环股份强化IC器件封装

扬杰科技公告称,公司于6月21日在江苏无锡与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合...

晶圆 IC封装

IC设计

紫光集团的投资路

昨日(6月21日),在东莞4000亿元产业招商大会中,紫光集团与东莞市政府正式签署上述战略合作框架的具体落地协议,将推动项目在集成电路、5G技术、大数...

集成电路 紫光集团

IC设计

三星也计划投入自主GPU设计 将在处理器竞争取得更大优势

根据三星稍早公布资讯,透露目前三星计划打造自有设计的GPU,藉此让处理器图像运算效能可发挥更高表现。同时就相关消息表示,三星首款自主研发...

三星电子 GPU

IC设计

日月光拟定七年计划 和矽品合作研发用于SiP和Fan-Out的新技术

因应未来半导体产业多元化、模组化,以及区域市场发展特色的趋势,日月光已和矽品合作研发应用在系统级封装(SiP)所需关键嵌入式基板,以及应用在...

日月光 矽品 SIP封装

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英特尔CEO科再奇辞职 CFO斯万临时接任

北京时间6月21日,英特尔宣布,公司CEO科再奇(Brian Krzanich)已辞去CEO和董事之职,公司CFO罗伯特·斯万(Robert Swan...

英特尔

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