注册

台积电先进制程最新进展:2020年生产5FF制程

晶圆代工龙头台积电,日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上,除了宣布将推出晶圆堆叠(WoW)的生产技术,以及多项新型晶圆封装技术之外,也在...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电28nm制程市占或进一步扩大 后进晶圆代工厂面临挑战

联电于2018年4月26日公布第一季财务报告,报告中指出14纳米制程业绩比重维持2%,28纳米制程业绩占比则从2017年第4季的15%,降至12%.....

台积电 晶圆代工 联电

IC设计

麒麟980处理器曝光:传采用台积电7纳米FinFet工艺代工

有报告指出,麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。报告称,台积电将使用7纳米FinFet生产麒麟980芯片,这些芯片将于今年下半年正式发布,届时将...

台积电 麒麟芯片

IC设计

“十三五”期间四川电子信息产业总投资将超6000亿元

电子信息产业在四川工业经济转型发展中正扮演着越来越重要的角色。近日,四川省2018年474个重大工业项目集中开工,其中电子信息类项目74个,属于项目....

格罗方德 IC设计

IC设计

总投资84亿!又一波重大PCB项目落户江西九江

据了解,本次签约项目32个,开工项目20个。其中,签约PCB项目有一个,即广东科翔电子科技有限公司电子电路板生产项目;开工PCB项目4个,分别为生益科...

半导体IC

IC设计

高通宣布新100亿美元股票回购计划

据外媒报道,芯片厂商高通周三宣布,董事会已批准一项新的100亿美元股票回购计划,取代之前于2015年3月宣布的150亿美元回购计划。高通称,此前的股票...

手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

湖南省集成电路产业发展“强芯路”

湖南省目前在集成电路设计、制造、封测、装备及材料等产业链环节均有布局,初步形成长沙经开区、长沙高新区以及株洲中车三大产业集聚区。主要产品涉及信息安全....

集成电路 芯片设计

IC设计

国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年

可以明显感受到,中兴事件后,资本加强布局,虽然“中国芯”制造起步较晚,但中国正试图走出芯片依赖进口的困局,芯片国产化进程明显提速。《华尔街日报...

大唐电信 高通Qualcomm

IC设计

浙江培育自主芯片产业生态圈 如何实现国产芯全面突破?

“想要树立国产芯片的核心竞争力,必须在国内建立自主的产业生态圈;而在浙江,完全有这样的土壤来扶持物联网的芯片设计、制造与应用的生态圈...

芯片设计 物联网

IC设计