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新昇10万片大硅片建设将于年内完成

上海硅产业投资有限公司(NSIG)是注册于中国的材料集团,是Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。3月14日,NSIG发布最新的年度公司发展...

新昇半导体 硅片

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上海新阳拟成立控股子公司研发193nm高端光刻胶技术

3月14日,上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告,拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”(最终名称以实际工商登记为准...

芯片制造 上海新阳

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博通确定放弃收购高通 但总部迁往美国计划不变

美国总统特朗普以国家安全为由禁止博通收购高通后,博通已经放弃了这笔交易,不过据路透社援引知情人士消息称,博通并未因此改变将总部由新加坡...

高通 博通

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联发科发布首款AI芯片P60 除了全面屏AI手机今年将会普及

3月14日下午,芯片厂商联发科对外发布了旗下首款内建AI功能的芯片曦力P60,通过AI技术的加持,联发科寄望P60站稳中高端智能手机市场...

联发科 智能手机 AI芯片

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合晶今年运营成长可期 郑州新厂今年下半年量产

合晶科技昨(13)日召开董事会通过去(2017)年财务报告,在出货量成长及销货价格上涨的双重影响下,营收及获利逐季走扬,集团合并营收达新台币63.8亿...

硅晶圆 合晶

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总投资16亿元 半导体硅晶棒项目落地银川

近日,银川经济技术开发区(以下简称“银川经开区”)相关负责人在浙江省杭州市与银和半导体科技有限公司签订大尺寸半导体硅晶棒项目投资合同,标志着该项目.....

单晶硅 硅片

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力晶全方位转型:买DRAM设备 合并子公司 规划重新挂牌

力晶转型有成,不仅已还清千亿元(新台币,下同)银行借款,近期更积极展开一系列的动作,计划向全球存储器模组龙头金士顿买回月产能2万片DRAM制造设备.....

力晶 晶圆代工

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整体布局 华为依托5G芯片拓展市场

日前,华为发布首款5G商用芯片和终端,成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力,可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。巴龙5G01的问世,对于...

华为 5G网络

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长电科技募资40.5亿 大基金认购29亿元

3月13日晚间,长电科技发布公告称,与国家大基金签署了股份认购的《补充协议》。长电科技本次非公开发行募集资金总额不超过40.5亿元(含40.50亿元....

封装测试 长电科技股票

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