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大尺寸硅片国产化进程中应采取哪些策略?

2017年以来硅片价格大幅上涨,甚至一度出现供不应求的现象。加快发展大尺寸硅片,完善半导体产业链受到重视。那么大尺寸硅片国产化进程中应当采取...

硅片 半导体产业

IC设计

深耕特色工艺 中芯国际仍需坚持“两条腿走路”

对于中芯国际,业界目前的关注点大多集中在28-14纳米先进工艺的开发及量产之上。然而,事实上成熟特色工艺一直在中芯国际的发展中占有重要地位...

中芯国际 晶圆制造

IC设计

科锐3.45亿欧元收购英飞凌科技射频功率业务

3月6日,科锐以约3.45亿欧元收购英飞凌科技射频(RF)功率业务,交易包括针对 LDMOS和碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)的封装和测试。被收...

英飞凌

IC设计

十年内 中国集成电路产业迈入全球第一梯队

通过周密的顶层设计和几代人的艰苦努力,中国集成电路技术长期受制于人的被动局面正在改观,产业链培育和布局基本完成,相关成果陆续显现。预计10年内...

IC芯片 紫光展锐

IC设计

无锡市副市长:破解集成电路发展难题

全国政协委员、无锡市副市长高亚光日前在接受科技日报记者采访时指出,我国建设制造强国的战略新要求,为集成电路产业开拓了新的发展空间...

IC芯片 FPGA

IC设计

华芯通半导体董事长欧阳武:打破服务器芯片垄断

当前,数据中心、云服务、大数据产业发展带来的新的市场机会已经形成。中国经济发展正处在结构升级、新旧动能转换的时期,互联网发展的市场环境...

芯片 华芯通半导体

IC设计

传英特尔考虑收购博通 台积电是否受冲击看法两极

通讯芯片大厂博通(Broadcom)正为收购通讯芯片大厂高通(Qualcomm),两家公司闹得不可开交,《华尔街日报》引用知情人士消息,一旦博通确定....

高通Qualcomm 博通

IC设计

莫大康:半导体中的合资模式要慎行

现阶段为什么半导体中的合资项目盛行,它能迅速上马,产生销售额,推动“数字上”进步,以及在一定程度上可能与部分地方政府官员的“政绩观”思维...

联芯

IC设计

晶圆代工淡季,台积电2月营收年减 9.5%,联电则年减 0.88%

晶圆代工龙龙头台积电 9 日盘后公布 2018 年 2 月份营收数字。根据公布的财报指出,受 2 月份农历春节及开工天数较少的影响,2 月份营收为新台...

台积电 晶圆代工 联电

IC设计