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政府工作报告要求推动集成电路产业发展 国产手机何时不再“芯痛”

今年的政府工作报告要求推动集成电路产业发展。俗称“芯片”行业的集成电路产业,其重要性可以用“工业粮食”来形容。作为全球最大的电子产品...

集成电路 国产手机 IC芯片

IC设计

填补国内空白!自贡集成电路8/12英寸硅片项目开工

3月22日,四川经略长丰集成电路8/12英寸硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元,占地580余亩,一期建设280亩...

半导体硅片 IC芯片

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中国对设备厂商的影响力上升 半导体供应链越趋完整

EUV终于进入量产阶段,部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示,「E...

ASML 半导体设备 IC芯片

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Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布,公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hoside...

智能手机 Dialog半导体

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日媒:半导体重组大戏下一幕会怎么演?

《日本经济新闻》3月22日报道称,总部注册地在新加坡的通信半导体企业博通已放弃对美国高通的收购。由于美国特朗普政府的干预,全球瞩目的IT产业...

高通Qualcomm 博通

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三星推10纳米中端处理器Exynos 9610 强化视觉深度处理

韩国科技大厂三星22日在官网正式发表新一代中端移动处理器──Exynos 9610。该处理器隶属三星移动处理器Exynos 7系列,最大特点在于增加视...

三星电子 三星Exynos处理器

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联发科新大楼2019年落成 建立亚洲最大芯片设计中心

IC设计大厂联发科宣布,为持续投资中国台湾、扩大总部营运,22日于竹科举行自建新大楼的上梁典礼,新大楼将以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及资料中心...

联发科 芯片设计

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看好SiC晶圆需求增长 相关厂商极力稳住SiC基板供应源

前不久英飞凌与科锐达成碳化硅(SiC)晶圆的策略性长期供应协议,英飞凌借此得以扩大SiC产品之供应,以因应光伏变频器及电动车等高成长市场需求...

英飞凌

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苹果垄断3D传感器技术供应链 领先安卓手机两年

据国外媒体报道,世界三大智能手机零部件制造商均表示,大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D传...

3D传感器 iPhone Face ID

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