注册

高通234亿新台币罚金到期未缴 申请分期付款

中国台湾公平会重罚高通新台币234亿元,高通必须于22日下午5时以前缴清罚金,但赶在最后一刻,高通却向公平会递出罚金分期缴纳申请书,公平会...

高通 芯片

IC设计

台三大半导体厂商茂矽与朋程、强茂扩大合作

晶圆代工厂茂矽引进朋程与强茂旗下璟茂入股,未来将与强茂扩大合作,也将为朋程代工生产车用新产品,将聚焦在工业与车用产品市场,可望进一步改善营运...

晶圆代工 茂矽

IC设计

终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长

2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8英寸硅晶圆价格也在2017下半年跟涨,累计涨幅约10%。2018年上游硅晶圆价格续涨,8英寸晶圆.....

硅晶圆 晶圆代工

IC设计

展讯RDA正式宣布合并 曾学忠再升任紫光展锐CEO

近日,紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子(简称RDA)正式合并。继去年11月走马上任展讯CEO以来,曾学忠再升任紫光展锐CEO,RDA CEO...

展讯通信 紫光展锐

IC设计

矽品集成电路封测项目开工 将建成国际先进封装测试基地

日前,福建省集成电路产业园区里一片热火朝天,园区龙头项目之一——矽品电子(福建)项目举行开工仪式。该项目是晋江打造集成电路千亿产业集群的重点项目,将主...

矽品 IC封测

IC设计

台积电5nm厂周五动土 总月产能或达10万片

晶圆代工龙头台积电上周五(19日)发出邀请函,5纳米18厂(Fab 18)将在本周五(26日)动土,由董事长张忠谋亲自主持动土典礼,预计2019年上半...

台积电 晶圆代工

IC设计

光罩仍未定案 高通7纳米制程转回台积电出现变数

市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)虽然打算要将7纳米的订单转向台积电,但是目前7纳米光罩仍未定案,代表7纳米产品的蓝图...

高通 台积电

IC设计

台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单

网通芯片大厂博通(Broadcom)推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米知识产权,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(A...

台积电 AI芯片 博通

IC设计

中国“芯突破”惊艳世界

一块指甲盖大小的芯片,其中可能深藏着10亿多个晶体管。作为关键技术,芯片被誉为一个国家的“工业粮草”...

芯片

IC设计