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联电2018年资本支出调降至11亿美元 67%将用于12英寸

联电在2018年的资本支出约为11亿美元,其中33%将投入8英寸晶圆之所需,另67%支出将用于12英寸,以提供8英寸及12英寸成熟制程产品最佳化组合....

晶圆代工 联电

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高通234亿新台币罚金分60期缴纳 台经济部:仍保持密切合作

中国台湾地区公平交易委员会昨天宣布同意美商高通公司新台币234亿元罚金可分60期缴纳;经济部长沈荣津表示尊重公平会决定,目前经济部仍与高通...

高通

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德州仪器第四季盈利未超预期 利润骤降67%

在前几个季度业绩连超预期后,美国芯片制造商德州仪器第四季度盈利未能超过华尔街预期,该公司在截至12月31日的第四财季内利润骤降67%,至3.44亿美元...

芯片 德州仪器

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吉林华微拟募资10亿元建设新型电力电子器件基地

1月23日,吉林华微电子股份有限公司(以下简称“吉林华微”)拟募集资金总额不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型...

功率半导体 华微电子

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日矽共组控股公司 规划4月30日上市

中国台湾封测大厂日月光与矽品将于2月12日召开股东临时会,讨论合组“日月光投资控股”结合案。据矽品致股东说明书揭露,新设控股公司“日月光投控”4月30...

日月光 矽品

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涨价成必然?2018年12英寸硅晶圆缺口恐扩大4%

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大,法人预估,今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%,明年也将持续供不应求,预期到2020年将可供需平衡...

硅晶圆

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台积电5纳米工厂本周破土 3纳米工厂2020年开工

台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂....

台积电 晶圆代工

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5G智能机明年问世!高通不再独霸 基带芯片三强鼎立

5G时代即将到来,估计5G设备明年就会现身。进入5G时代后,高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式,未来5G基带芯片将是多强鼎立.....

三星电子 高通 5G手机

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厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链

自去年9月试运营以来,科湖摩尔实验室已服务企业232家,合同金额超过100万元,带动130多家科技企业进驻平台所在的厦门两岸集成电路自贸区产业...

集成电路 晶圆测试

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