2018-01-01
为了引导全国高校在数字系统设计领域的教学改革，推进高校学生在FPGA应用系统创新、处理器及FPGA设计与工程实践能力，培养大学生积极主动寻找工作。。。
2017-12-29
12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙...
2017-12-29
如果要为2017年的存储器市场设定一个关键词，“涨价”再合适不过。根据全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）此前的研究结果显示，自2016年...
2017-12-29
台积电去年(2016)以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果的应用处理器订单整碗捧走，三星电子决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢...
2017-12-29
日月光公司表示，集团这几年投资在台湾的建厂与添购机台设备金额，每年投资额都超过100亿元（新台币，下同）左右，以近五年（不含购地与厂房扩建金额）购机器...
2017-12-29
法人指出，8英寸晶圆代工价格调涨后，对世界先进十分有利，一来是可将硅晶圆材料涨价的成本转嫁出去，有助于毛利率表现，二来在预期未来价格将续涨情况下，客户...
2017-12-29
苹果、高通在专利诉讼上持续过招，已经多次传出苹果为了稳定芯片原料来源，预计在2018年苹果iPhone极有可能使用联发科的数据机芯片，这对正宣示要抢回...
2017-12-29
中韩半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机...
2017-12-28
在制造方面，高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855，苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上，高通联手微软造“手机式”PC，苹果...
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