注册

联发科明年推3颗台积电7纳米芯片 反攻夺回流失的市占率

对于台积电即将于2018年开始量产的7纳米制程,联发科将不会缺席,预计会有3个产品采用7纳米制程生产,但却不一定都是手机芯片...

联发科 台积电

IC设计

昂宝投资2亿在广州设立研发中心 挺进AI芯片市场

台湾地区电源管理IC厂昂宝-KY宣布,将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点,并成立人工智能(AI)研发中心,将业务拓展到智能设备及物联网芯片...

晶圆代工 AI芯片 粤芯半导体

IC设计

高通任命新总裁 曾成功领导中国业务

高通公司12月27日晚间宣布,任命克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)为公司总裁,该任命将于2018年1月4日正式生效。升任高通总裁后,...

高通 手机芯片

IC设计

IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片

IBM公司研究团队6月在日本京都宣布,其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上,从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿....

芯片 IBM

IC设计

蔡力行:联发科每年研发费用占比22%到25% 持续投资关键新技术

联发科每一年的研发费用占营业额的22%到25%,而且在公司16,000名员工中有9,000人是研发人员的情况来说,指出联发科...

联发科 人工智能

IC设计

三安百亿高端半导体项目开建 “泉州芯谷”正式启航

昨日全面启动的三安高端半导体项目,投资总额333亿元(含公共配套设施投资),是在国家集成电路产业投资基金和华芯投资管理公司的帮助支持下,落户“泉州芯谷...

集成电路 IC芯片

IC设计

高通首颗10纳米中端处理器曝光 骁龙670或2018年首季亮相

近年来,包括骁龙625、骁龙630和骁龙660在内的多款处理器在市场上都有不错的成绩,使得高通也对这一系列投入了更多精力。而就在骁龙660推出了半年之...

高通Qualcomm 骁龙处理器

IC设计

12英寸晶圆厂再添新势力 广州粤芯半导体项目动工

昨日,广州实施IA B计划的标志性项目———粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城破土动工,广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设...

IC芯片 粤芯半导体

IC设计

紫光:举牌联想基于财务考虑 暂不考虑战略投资

近日,紫光集团旗下紫光控股发公告称,该公司于12月19日至22日合计增持联想控股451万股,占后者流通股超过5%,紫光为此耗资约为1.354亿港元(不...

紫光集团 联想集团

IC设计