2017-12-26
台积电7纳米制程技术领先，日媒指台积电有望抢回高通部分订单。台积电明年第一季逢淡季，但2018年在7纳米下半年大量产出可望带动全年业绩再创新高，上周五...
2017-12-26
据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片...
2017-12-25
日经新闻 22 日报导，关于苹果（Apple）iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 ...
2017-12-25
“半导体行业具有重资本、高技术的门槛，需要长期持续性的高资本投入，从研发到生产没有回头箭，投入产出周期非常长。因此，大基金进入后，有效地解决了中国半导...
2017-12-25
12月23日消息，据国外媒体报道，谷歌已聘用苹果公司芯片工程师约翰·布鲁诺（John Bruno），该公司正在致力于设计自己的消费者设备芯片组。据媒体...
2017-12-25
当地时间12月22日，针对此前博通对于高通发起的“恶意收购”，高通否掉博通提名的所有董事候选人，通过这种方式第二次拒绝了博通的收购。高通宣布，经公司监...
2017-12-25
根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出，台积电将在2018年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基带与移动处理器订单。目前，台积...
2017-12-25
半导体大厂英特尔（Intel）于21日宣布，推出业界首款采用整合式高频宽存储器DRAM（HBM2）的可重复程序设计的芯片（FPGA）──Stratix...
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