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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2017-08-11
根据经修订合资合同以及增资协议，经修订合资合同项下的投资总额预计为72亿美元。
集成电路 中芯国际
IC设计
近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂，晶圆厂每年以双位扩增新产能，相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%。
半导体 台积电 环球晶圆
中国台湾地区封测厂南茂董事长郑世杰表示，与数个主要消费电子科技业者均有不同新产品合作计划进行。
IC封装 IC测试
2017-08-10
2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。
集成电路 电子信息产业
今年，预计园区营业额有望达到4亿元。五年后，将新增40家企业，年营业额预计达到50亿元。
半导体 集成电路 芯片设计
部分设备厂商表示，第4季开始，台积电部分生产设备进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。
台积电 格罗方德
日本硅晶圆巨擘SUMCO于8日宣布，目标在2019年上半年将12寸硅晶圆月产能提高11万片。
硅晶圆
近日，TCL集团发布公告称，公司董事赵伟国向董事会递交书面辞职报告，因个人原因申请辞去公司董事及公司战略委员会委员职务。
集成电路 紫光集团
2017-08-09
8月8日，晶圆代工厂商中芯国际公布了截至2017年6月30日止3个月的综合经营业绩。
晶圆代工 中芯国际
NAND FLASH ( 2026/7/8 19:42:48 )
DRAM ( 2026/7/8 19:42:48 )
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