IC设计资讯-第813页-全球半导体观察

不能栽在台积电手中两次三星电子如何急起直追

2017-08-15

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，苹果也将导入这个封装制程

半导体三星电子台积电

IC设计

高通：和苹果打诉讼战会影响产品营收

2017-08-15

为了回应美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission，简称SEC）的质询，本周一高通进一步披露细节，谈到了...

高通苹果公司

IC设计

如何看待半导体市场的“搅局者”

2017-08-14

任何国家都有权决定自身的发展策略，而中国决心发展半导体产业由来已久。

集成电路半导体存储器

IC设计

苹果华为英伟达三家大单到手台积电Q4超旺

2017-08-14

台积电优化16纳米制程推出的12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，第四季全面进入量产。

台积电 A11处理器

IC设计

联发科也中枪零组件缺货Q3恐难旺

2017-08-14

今年以来受到部份零组件缺货影响，连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货，往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率，今年第3季也受到零组件缺...

联发科智能手机

IC设计

创维子公司进军芯片设计业务剑指智能硬件市场

2017-08-14

根据在深交所上市公司创维数字，于11日晚间的公告指出，旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与台湾地区扬智科技股份有限公司（Ali Corporat...

IC设计半导体芯片创维数字

IC设计

英伟达Q2营收同比增长56% 明年Q3资本支出或达7500万美元

2017-08-11

芯片厂商英伟达今天发布了截至7月30日的2018财年第二季度财报。

芯片英伟达

IC设计

美光调整外包比例南茂下半年朝多面向发展

2017-08-11

展望营运后市，南茂董事长郑世杰表示，预期标准型DRAM的外包分配比例将会持续下降，利基型DRAM与NOR Flash的需求强劲、混合讯号感测器等新产品...

DRAM 美光科技南茂科技

IC设计

韩前7月半导体顺差288亿美元已超去年

2017-08-11

据韩国IT业和相关部门10日消息，今年截至上月底，韩国半导体贸易实现288.942亿美元顺差，较去年同期增长130%，甚至超出去年全年总和（256.1...

半导体 SK海力士三星电子

IC设计

不能栽在台积电手中两次三星电子如何急起直追

高通：和苹果打诉讼战会影响产品营收

如何看待半导体市场的“搅局者”

苹果华为英伟达三家大单到手台积电Q4超旺

联发科也中枪零组件缺货Q3恐难旺

创维子公司进军芯片设计业务剑指智能硬件市场

英伟达Q2营收同比增长56% 明年Q3资本支出或达7500万美元

美光调整外包比例南茂下半年朝多面向发展

韩前7月半导体顺差288亿美元已超去年

每日行情

主编推荐

研究报告