材料/设备资讯-第111页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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近50亿，全球半导体产业再添重大并购案

2023-05-16

近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC...

半导体材料半导体产业

科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破

2023-05-15

5月12日，科友半导体宣布，公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发...

半导体设备碳化硅第三代半导体

清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展

2023-05-12

清华大学材料学院李千副教授课题组联合工程物理系杨祎罡教授课题组等团队开发了一种大尺寸、高质量LiInP2Se6单晶的生长方法...

单晶硅半导体材料半导体技术

中微公司推出12英寸薄膜沉积设备，已导入客户端进行生产线核准

2023-05-11

近日，中微公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW...

半导体设备中微半导体 MOCVD设备

半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖

2023-05-10

据平湖新埭消息，5月9日，2023年平湖市产业链高质量发展签约大会举行。此次大会上，签约了3个产业项目、1个创业投资基金项目...

汽车电子半导体材料

快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

2023-05-09

5月8日，快克智能发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在武进国家高新技术...

半导体设备半导体封装

国内科研团队发布量子芯片测量“切换开关”

2023-05-08

据合肥晚报微博消息，近日，合肥本源量子团队研制出一款自动切换微波信号通道的微波信号矩阵设备。该设备是量子芯片测量过程中的...

芯片测试量子芯片

芯片上“长”出原子级薄晶体管

2023-05-05

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D）过渡金属二硫化物...

晶体管半导体材料芯片技术

山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产

2023-05-04

据德州天衢新区消息，有研亿金（山东）新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯表示，目前项目完成至整体工程的85%...

集成电路半导体材料

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