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大基金二期投资后,这家SiC设备厂获2亿大订单!

1月9日,北京烁科中科信电子装备有限公司发布消息称,开年新签整机累计达11台,合同总额突破2亿元...

半导体设备 碳化硅 大基金

材料/设备

东尼电子斩获碳化硅衬底大单,2022年净利最高同比预增229.20%

1月9日,东尼电子发布公告称,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

推动突破“卡脖子”问题,深圳规划建设首个高端电子化学品产业园

据深圳晚报等报道,为强化深圳市高端电子材料相关企业产业空间保障,推动突破国内集成电路与半导体材料“卡脖子”问题,支持深汕汽车城智...

集成电路 半导体材料

材料/设备

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

盛美半导体设备研发与制造中心封顶,规划产能超过年产600台

据上海经信委消息,1月6日,盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行。在东方芯港建设的盛美半导体设备研发与制造...

半导体设备

材料/设备

三孚新科拟5000万元增资明毅电子,拓展半导体设备等领域

1月5日,三孚新科发布公告称,公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司51%的股权...

半导体设备

材料/设备

江丰电子拟3000万元认购中科同芯合伙份额,完善产业布局

1月4日,江丰电子发布公告称,基于战略发展规划,为了进一步完善产业布局,公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术...

集成电路 半导体材料 江丰电子

材料/设备

突破!中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功

据合肥日报报道,国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪已研制成功,可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳...

集成电路 半导体设备 光量子芯片

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外延并购“傍身”!长川科技2.77亿元定增申请获批

借助外延并购,长川科技持续完善产品布局,强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日,长川科技发布公告称...

半导体设备 封装测试 长川科技

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