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专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市

9月22日,佛山市联动科技在深圳证券交易所创业板上市,成为南海区第22家上市企业,此次发行价为96.58元/股,发行新股1160.0045万股...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术

近日,半导体装备巨头Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用...

半导体设备

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默克张家港半导体一体化基地奠基开工 项目一期投资5.5亿元

9月15日,科技公司默克宣布,其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。2022年初,默克公布“向上进击”中国投资倍增计划,计划于2025年...

半导体 半导体材料

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TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院揭牌

据津滨网报道,9月15日,TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产,同日天津先进半导体材料研究院揭牌成立...

半导体材料 TCL集团 中环股份

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扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产

据雅安日报报道,扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段,生产设备调试有序进行,已进入试生产阶段,预计于今年11月正式投...

晶圆 半导体材料 扬杰科技

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东尼电子:募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元

9月13日,浙江东尼电子发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。湖州新投和鑫祥园区拟共同设立湖州织鼎信息...

半导体 半导体材料 碳化硅

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合肥鼎材年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产

9月9日,合肥鼎材科技有限公司投产仪式在公司厂区内举行。项目占地100亩,一期投资3.5亿元人民币...

半导体材料 光刻胶

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江丰同芯生产基地启动建设

9月12日,据证券日报报道,江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产基地建设近日启动,标志着江丰电子精...

半导体材料 江丰电子 第三代半导体

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全年或超1000亿美元,Q2全球半导体设备出货金额达264.3亿美元

9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元...

半导体设备 晶圆 半导体产业

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