材料/设备资讯-第137页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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南亚新材拟4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目

2022-06-14

6月13日，南亚新材料发布公告称，为顺应产业发展趋势，不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求...

半导体材料 IC载板

沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科

2022-06-14

6月11日，沈阳芯源微宣布，沈阳芯源12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后，公司与士兰集科...

半导体设备芯源微

MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单加速第三代半导体技术应用

2022-06-13

6月8日，美国MOCVD设备厂商Veeco 宣布，中国台湾半导体研究所（TSRI、Narlabs）已选择Veeco的Propel® R&D MOCVD...

MOCVD设备氮化镓第三代半导体

湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产

2022-06-13

据“株洲高新技术产业开发区管理委员会、株洲市天元区人民政府”官网消息，在新马工业园内，湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设...

半导体材料碳化硅

业界再添二起并购案事关三井化学、旭化成、瑞萨等

2022-06-10

半导体行业并购潮持续火热，近日半导体界再添两起并购案，分别是三井化学74亿日元收购旭化成薄膜业务，以及瑞萨收购Reality AI...

半导体材料半导体制造 MCU

清华系！CMP厂商华海清科登上科创板

2022-06-09

6月8日，清华控股有限公司控股子公司华海清科在上交所科创板成功上市，首次公开发行股份数量为2666.67万股，发行价格136.66元...

半导体设备科创板

需求强劲半导体硅片大厂胜高计划提价30%

2022-06-09

据日经亚洲报道，由于强劲的需求和供应收紧，日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中，半导体硅片大厂胜高（SUMCO）计划...

芯片制造半导体硅片半导体材料

普达特半导体首台设备在徐州出货

2022-06-08

据铜山发布消息，6月2日，普达特半导体首台设备出货仪式在徐州举行。据悉，半导体及泛半导体湿法清洗设备研发生产项目位于徐州高新区...

半导体设备

总投资203亿元！18个集成电路产业项目签约落地无锡

2022-06-07

据无锡日报报道，6月2日，无锡高新区（新吴区）2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行...

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