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总额10亿元,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州

据国家级池州经济技术开发区消息显示,1月6日,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州经开区。消息显示,半导体用离型复合新材料...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%

今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

云南省“十四五”信息产业发展规划:力争打造半导体材料产业集群

1月6日,云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》的通知...

汽车电子 半导体材料 半导体产业

材料/设备

3家半导体厂商正式闯关科创板

1月10日,上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯、源杰科技、以及北京通美...

半导体产业 科创板

材料/设备

浙江大和半导体产业园二期项目封顶

据大和热磁官方消息显示,1月8日,浙江大和半导体产业园二期项目封顶。据悉,浙江大和半导体产业园二期项目的封顶,标志着二期项目即将竣工,公司将...

半导体产业

材料/设备

露笑科技:将有62台新长晶炉投入使用,持续加码碳化硅领域

露笑科技于2022年1月6日接受多家机构调研。在本次机构调研活动中,露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底产能布局等一系列投资者...

半导体设备 碳化硅 露笑科技

材料/设备

年产能480万片,国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产

2022年1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,并宣布其生产集成电路用12英寸...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

长川科技拟收购长奕投资97.67%股权 股票停牌

2022年1月7日,长川科技发布公告称,公司拟向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.67%股权...

半导体设备 长川科技

材料/设备

总投资33.6亿元,宁夏新增第三代半导体碳化硅项目

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件获深交所受理...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

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