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总投资3亿美元 先进半导体材料(安徽)有限公司量产

据中新苏滁高新区消息,3月31日,先进半导体材料(安徽)有限公司(AMA)线上量产启动仪式举行该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事...

先进半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商

近日,国家大基金二期将目光瞄准了半导体零部件领域,并且大手笔投资了首家公司——浙江镨芯电子科技有限公司...

半导体 半导体设备 大基金

材料/设备

3倍,光刻机巨头扩产

面对全球芯片短缺,英特尔、台积电、三星等全球主要的半导体制造商纷纷扩大产能。3月29日,据路透社消息,全球光刻机龙头大厂ASML也要增产了...

ASML 光刻机

材料/设备

聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割

据创业邦3月29日消息,苏州博志金钻科技有限责任公司宣布已完成A轮融资交割,由苏州融享进取创业投资合伙企业...

半导体材料

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52腔MOCVD设备,中微公司再接大单

3月28日,中微公司在其官网宣布,公司全资子公司南昌中微半导体设备有限公司接到来自江西兆驰半导体有限公司52腔Prismo Unimax®MOCVD设...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

浙江大和半导体产业园三期项目正式启动

据大和热磁公众号消息,3月24日,浙江省衢州市常山县2022年一季度重大项目集中签约、集中开工、集中投产仪式举行...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备

近期,中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合,解决了国内首款国产GPU...

半导体设备

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中环领先注册资本增至101.25亿元,增幅12.5%

据企查查信息,3月21日,中环领先半导体材料发生工商变更,新增天津寰宇领先一号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)....

半导体材料 中环股份

材料/设备

晶盛机电与应用材料的相关交易中止

3月22日,晶盛机电发布公告称,公司与应用材料签署系列终止协议。公司将继续聚焦主业,加强研发创新,丰富产品类别....

半导体设备 应用材料 晶盛机电

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