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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2022-01-07
1月6日,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意深圳市大族数控科技股份有限公司创业板首次公开发行股票注册,大族...
半导体设备 国产CPU MLCC
材料/设备
2022-01-06
1月5日,晶盛机电发布公告称,公司于当日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》...
半导体设备 晶盛机电 碳化硅
1月5日晚间,江丰电子发布公告称,为了投资半导体材料和零部件产业,与自身主营业务产生协同效应,完善战略布局...
半导体材料 江丰电子
据安徽巢湖经开区消息,1月5日,安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司...
半导体材料
2022-01-04
当地时间1月3日,全球半导体设备光刻机巨头ASM宣布,其位于德国柏林的部分工厂于昨晚(1月2日)发生火灾...
ASML 半导体设备
2022年1月3日晚间,晶瑞电材发布公告称,拟募集资金总额为2.41亿元,用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目...
半导体材料 晶瑞电材
2021-12-31
据财联社12月30日消息,韩国化工巨头SK创新12月29日宣布宣布,将与日本德山合资在韩国国内建设半导体材料工厂,两家企业的合计投资额约为...
2021-12-30
近日,中环半导体子公司中环领先天津工厂半导体硅片项目“上梁仪式”正式启动。项目预计明年二季度具备设备搬入条件,年底实现月产能40万片...
半导体材料 中环股份 硅片
2021-12-29
天眼查信息显示,12月28日,华为精密制造有限公司正式成立,注册资本6亿元,由华为技术有限公司100%持股...
半导体 华为 分立器件
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )