2021-12-27
12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）.....
2021-12-24
据江苏省产业技术学院官微消息，芯三代半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“芯三代”）近期研发产品初步测试验证成功，获得1.3亿元A轮融资...
2021-12-23
据澎湃新闻报道，12月22日，珠海高新区“十二月重点项目入驻签约仪式”举行，8个重点项目参加签约仪式，签约项目总投资额约31亿元...
2021-12-23
12月16日，山西省科技厅半导体与新材料科技处发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》...
2021-12-23
2021年12月20日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司与上海嘉定工业区管理委员会举行《国产半导体制程附属设备及关键零部件项目》签约...
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