材料/设备资讯-第162页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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半导体检测设备研发商中安半导体，完成A轮2亿元融资

2022-02-16

据江北科投集团2月14日消息，江北新区企业中安半导体于近日完成A轮2亿元融资。本次融资由中芯聚源、元禾璞华领投...

半导体设备

持股10%，华为再投资一家半导体设备公司

2022-02-15

根据企查查信息，特思迪半导体工商信息于2月11日发生变更，注册资本由1260.07万元增至1400.08万元，增幅11.11%...

半导体设备华为碳化硅

硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板沪硅产业35亿加码研发

2022-02-14

2022年以来，半导体硅片行业产能紧张和涨价之声不绝于耳。有消息称，台湾地区部分半导体硅片厂商向下游客户发涨价通知....

半导体硅片沪硅产业

精测电子控股子公司拟增资引入新投资者加码半导体检测设备

2022-02-14

2月12日，精测电子发布公告称，公司控股子公司上海精积微为取得进一步发展，扩大规模，增强业务能力，拟引入新投资者...

半导体设备精测电子 IC测试

盛美上海获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单计划2022年分两阶段发货

2022-02-14

今日（2月14日），盛美上海宣布，公司已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备...

半导体设备

碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展

2022-02-10

据太原日报报道，近日中国电子科技集团第二研究所近日传来好消息，科研团队在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展...

半导体设备碳化硅第三代半导体

从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更

2022-02-09

2月8日，立昂微发布公告称，拟通过控股子公司金瑞泓微电子取得国晶半导体控制权。金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶于2月7日签署了...

集成电路半导体硅片半导体材料

再获近7亿采购订单，国产厂商出售多台12英寸集成电路设备

2022-02-08

2月7日，上海万业企业股份有限公司发布公告称，拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备...

集成电路半导体设备

万业企业获6.58亿元离子注入机大单

2022-02-08

2月7日，万业企业发布最新公告，公司控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备...

集成电路半导体设备

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