材料/设备资讯-第23页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

九峰山实验室发布最新科技成果：氮化镓电源模块

2025-12-05

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上，位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望...

尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资

2025-12-04

近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资...

半导体设备 MOCVD设备

欧康诺携创新测试方案亮相MTS2026，助推存储产业高质量发展

2025-12-03

作为国内存储测试领域的创新企业，欧康诺科技受邀亮相本次大会，并在现场展示创新产品。此外，欧康诺总经理发表主题演讲...

存储器封测

宏光半导体1.14亿港元收购深圳镓宏12.98%股权

2025-12-03

12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务...

氮化镓第三代半导体

多氟多：现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年

2025-12-01

多氟多11月29日在互动平台表示，公司现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年，根据市场需求释放产能...

半导体制造

入股斯多福利安隆再拓展电子新材料布局

2025-12-01

利安隆主营高分子材料抗老化业务，近年来向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸...

芯片封装半导体材料

研微半导体完成数亿元A轮融资，加速高端薄膜沉积设备国产替代

2025-11-28

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构...

半导体设备

芯上微装首台350nm步进光刻机发运

2025-11-26

11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场...

高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

2025-11-25

11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式...

半导体材料

< 21 222324 25 26......298 >

粤公网安备 44030402006426号