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总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

如果硅基走到了尽头,全球半导体产业“续命”的新材料是?

如果硅基走到了尽头,那么全球半导体产业必须找到新的材料“续命”。2009年,半导体技术发展路线图委员会(ITRS)将碳基纳米材料列入延续摩尔定律的未来...

集成电路 半导体材料

材料/设备

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

6月1日,上交所官网披露,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市申请...

半导体设备

材料/设备

促进300mm大硅片项目二期发展 沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权

5月31日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布公告称,拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)持有的上海新昇半...

上海新阳 上海新昇 沪硅产业

材料/设备

ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%

半导体先进制程的检测又有新进步!荷商半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)29日宣布,已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测...

ASML 半导体设备

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积塔半导体与盛美半导体达成战略合作

2020年5月28日,上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式达成战略合作,签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举....

半导体设备 积塔半导体

材料/设备

南大光电披露光刻胶项目最新进展

近日,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)在股票交易异常波动的公告中披露了ArF光刻胶产品的开发和产业化项目进展...

半导体材料 南大光电 光刻胶

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总投资3.2亿元的电子特种气体研发产业化基地项目开工

日前,天津绿菱气体有限公司绿菱电子研发产业化基地项目举行奠基仪式。该项目位于天津经济技术开发区南港工业区,拟建成年产6000吨、47种电子特种气体产品...

集成电路 半导体材料

材料/设备

NI携手孤波,助力韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程

2020年新基建的提出,加速了各领域的智能化升级,受应用端的驱动,芯片行业迎来了新的发展期。

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