2020-07-29
据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方...
2020-07-28
据无锡日报指出，项目一期计划总投资15亿元，注册资本5000万元。公司2020年预计销售额1亿元，12英寸设备预计2021年初出货，2021年预测营收...
2020-07-27
近日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）增资9000万元，并签署....
2020-07-27
近日，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合，点燃新旧动能转换的“助推器”，开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链....
2020-07-24
据悉，芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集...
2020-07-24
7月23日，洁美科技发布公告，公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变更项目投资规模的议案》...
2020-07-24
据无锡日报报道，连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售1...
2020-07-22
近日，据江苏卫视报道，英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目，该项目正在快马的加鞭推进当中，目前厂房施工已经完成，明年二季度正式量产....
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