2020-05-26
千龙网记者今天在北京元芯碳基集成电路研究院举办的媒体发布会上了解到:由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年...
2020-05-26
晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN),除龙头厂台积电已提供6英寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外,世界先进GaN制程也...
2020-05-25
日前,上海证监局披露了海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)首次公开发...
2020-05-25
5月24日,中环股份在投资者互动平台上表示,2017年公司启动集成电路大硅片生产与制造项目,其中12英寸天津工厂2万片/月已投产并向全球客户送样供应....
2020-05-22
凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境...
2020-05-22
5月21日,据证监会发布消息,近日,证监会按法定程序同意苏州金宏气体股份有限公司(以下简称“金宏气体”)科创板首次公开发行股票注册。金宏气体及其...
2020-05-22
5月21日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)在互动平台上表示,公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商,主要包括台湾积体电路...
2020-05-21
5月20日,天津中环电子信息集团有限公司(下称“中环集团”)100%股权的转让信息,在天津产权交易中心披露。中环集团的持股方为天津津智国有资本投资运....
2020-05-21
5月20日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)发布2019年年度股东大会决议公告,审议通过了关于公司拟签署投资协议暨购买...