2020-07-15
根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公开发售股份，本次发行股份占发行后总股本的比例不低于25.00%，募集资金拟投资...
2020-07-14
据海口高新区报道，该项目总投资2亿元，主要建设内容为先进半导体材料联合实验室、氮化镓外延片材料制备生产线、氮化镓单晶衬底生产线。建设期限为2020年7...
2020-07-13
多氟多本次募集资金总额不超过11.5亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目、年产3万吨超净高纯湿电子化学...
2020-07-10
据韩联社报道，韩国政府9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”，大幅扩充战略产品的供应链管理名录，促进“制造业回流”，意图打造零部件产业强国和尖...
2020-07-10
5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓 （GaN）相关化合物半导体领域....
2020-07-10
大力布局化合物半导体业务的三安光电，为何接连吸引美的、格力、TCL等一票家电企业与之联合？而众多家电企业与三安光电的携手能否取得互利共赢的局面...
2020-07-09
磷化铟半导体材料产业化项目由陕西铟杰半导体有限公司投资建设，分三期实施，总投入7.6亿元，一期投入6000万元，用于半导体材料磷化铟多晶生产装备系统....
2020-07-09
近日，天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）发布公告称，公司于2020年7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公.....
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