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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-02-06
国巨2月5日公告,将公开收购日本上市公司芝浦电子(Shibaura Electronics),借此冲刺传感器业务,预期...
半导体材料 图像传感器
材料/设备
2025-02-05
近日,湖州市南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项...
半导体设备 半导体材料 碳化硅
近日,德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》,同意公司使用现金25,777.9万...
半导体材料 半导体制造
2025-01-31
近日,两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日,北京晶飞...
半导体设备 半导体制造
近日,宁德时代发布2024年度业绩预告称,预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元,比上年同期下降11.2%–8.71%;得益...
集成电路 半导体材料
2025-01-30
据祥峰投资消息,近日,朴烯晶新能源材料(上海)有限公司完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投,大零号湾策源基金...
碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势,将对高层进行调整;Wolfspeed...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2025-01-28
近日,拓荆科技公布2024年年度业绩预告,经财务部门初步测算,预计公司2024年年度实现营业收入40亿元至42亿元,同比增长...
半导体设备
2025-01-26
据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作....
半导体硅片 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )