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厚度仅100nm!新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备

近500亿元!EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日,全球最大的光刻设备厂商阿斯麦(ASML)公布2024年第二季度业绩。根据数据,ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元(约...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

国家队出手!大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋...

晶圆 半导体材料 大基金

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沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动!

据“天眼查”信息显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)正式成立,注册资本为55亿元人民币....

半导体硅片 半导体材料 沪硅产业

材料/设备

国产厂商引入首台光刻机设备!

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息,近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点,引入首台电子束掩模版光刻机。据悉,该设备...

半导体设备 光刻机

材料/设备

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶...

半导体设备 晶圆

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3000万美元!深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工

据幸福杨舍消息,7月10日,深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行....

半导体设备 MOCVD设备

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天岳先进:拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目

7月8日,天岳先进发布公告称,其拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后...

半导体材料 碳化硅

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青禾晶元完成最新一轮融资,资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

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