材料/设备资讯-第59页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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华实半导体项目一期进入收尾阶段

2024-08-15

据浏阳日报消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收....

半导体设备半导体材料

湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

2024-08-14

据中国光谷消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源....

半导体材料半导体技术光刻胶

200亿元！湖北先导电子信息产业园一期项目预计10月试产

2024-08-13

据荆州发布消息，近日，湖北先导电子信息产业园一期项目部分厂房设备已经陆续进场，预计10月份开始试生产，二期项目也正在推进....

电子信息产业半导体材料

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

2024-08-09

8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行...

半导体设备 IC封装

晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户

2024-08-09

8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸...

半导体设备碳化硅

韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户

2024-08-09

据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户....

半导体设备第三代半导体

“芯”突破，具明亮基态激子的半导体纳米晶体发现！

2024-08-07

近日，来自美国海军研究实验室（NRL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家表示，他们发现了一类具有明亮基态激子的新....

晶体管半导体材料半导体技术

上海兴福电子4万吨/年超高纯电子化学品项目开工

2024-08-06

据上海化工区消息，7月31日，上海兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”）“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工仪式....

半导体材料

ASML第二台High-NA设备，即将导入英特尔奥勒冈厂

2024-08-06

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat...

ASML 半导体设备英特尔

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