材料/设备资讯-第64页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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又一家碳化硅设备厂商完成融资

2024-09-11

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本....

半导体设备碳化硅

12英寸氮化镓，新辅助？

2024-09-10

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....

半导体材料氮化镓第三代半导体

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

2024-09-10

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...

半导体设备半导体制造

签约，三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障

2024-09-06

据三安半导体消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能.....

半导体材料碳化硅

沪硅产业透露硅片市况

2024-09-06

沪硅产业董事、总裁邱慈云表示，该公司现状与全球趋势整体一致，12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升...

硅片沪硅产业

国产半导体设备，又“爆单”

2024-09-05

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

集成电路半导体设备晶圆封装

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

2024-09-05

9月5日，盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

半导体设备晶圆封装

SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和

2024-09-04

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元...

半导体设备半导体制造

盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

2024-09-04

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中....

半导体设备 IC封装

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