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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-03-15
据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘...
半导体 半导体设备 半导体元器件
材料/设备
2024-03-13
近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...
半导体材料 碳化硅
2024-03-12
3月11日，泓浒半导体宣布其泓桥基地项目开工建设。该项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模，加速核心技术迭代...
半导体设备 晶圆
2024-03-11
3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式...
2024-03-08
近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现...
半导体设备 晶盛机电 碳化硅
2024-03-07
近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资...
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
2024-03-06
3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
据强华股份微信公众号消息，3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行...
半导体设备 半导体材料
2024-03-05
3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行...
集成电路 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/5/12 19:08:49 )
DRAM ( 2026/5/12 19:08:49 )
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