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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-06-14
6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外....
半导体设备 碳化硅
材料/设备
2024-06-13
据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式....
半导体材料
6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业....
半导体设备 晶圆
2024-06-12
近日，德国蔡司宣布，斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区，第一阶段将引进包含电子...
半导体设备 蔡司镜头
6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过...
半导体设备 碳化硅 第三代半导体
6月11日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在积极响应国家半....
半导体硅片 沪硅产业
2024-06-11
近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年5月，天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个....
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2024-06-07
据“中国科学院宁波材料所”消息，研究团队基于滑移铁电机制，制备出了无疲劳二维层状滑移铁电材料。通过理论计算发现，相比....
存储器 半导体材料
近日，法国液化空气集团宣布计划投资2.5亿美元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂，为美光科技提供超纯氮和其他气体，该工厂...
半导体材料 半导体产业 高纯特种气体
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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