材料/设备资讯-第73页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目封顶

2024-06-07

6月6日，盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目举行封顶仪式....

半导体设备

这家碳化硅（SiC）材料厂商将被收购

2024-06-06

6月4日，全球特种材料和表面技术公司Kymera International（“Kymera”）表示，将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven ASA...

半导体材料碳化硅

铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破

2024-06-05

据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新....

半导体材料第四代半导体氧化镓

EUV光刻机“忙疯了”

2024-06-05

据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为....

ASML EUV光刻机先进制程

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

2024-06-05

6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一....

半导体设备

微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室揭牌成立

2024-06-03

5月30日，微纳芯材与中新国际联合研究院共建的“微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室”在广州市黄埔区知识城中新国际联合研究....

半导体材料半导体技术

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

2024-05-31

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm....

半导体材料碳化硅第三代半导体

微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

2024-05-30

5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资...

半导体半导体设备

南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心揭牌

2024-05-30

据东台高新区消息，5月26日，“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行....

半导体材料半导体技术

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