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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-02-07
2月6日，芯联集成（原“中芯集成”）发官微称，其下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下文简称“芯联动力”）与国电南瑞控股子公司..
功率半导体 碳化硅 MOSFET
材料/设备
2024-02-06
上交所消息，近期，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）IPO过会，未来将在科创板上市。资料显示，晶亦精微主营半导体设备的研发...
半导体设备 半导体制造 碳化硅
2020年至2023年的三年是半导体上游设备行业黄金发展期。始于2020年的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩产建能，给上游的设备、材料厂商带来...
集成电路 半导体设备 光刻机
2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会...
半导体设备 半导体制造
2024-02-04
据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区...
半导体设备 封装测试
2024-02-02
据苏州浒墅关发布消息，1月29日，乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户...
半导体 半导体设备
2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行...
2024-02-01
1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉，该项目于2023...
晶圆 半导体材料 碳化硅
近日，中巨芯发布公告称，公司拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目实施主体，在....
集成电路 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/5/12 19:08:49 )
DRAM ( 2026/5/12 19:08:49 )
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