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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-05-16
5月14日,晶盛机电宣布,其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世,再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录...
半导体材料 晶盛机电
材料/设备
2024-05-14
近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材....
芯片 半导体材料 科创板
2024-05-11
4月上旬,全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E,该工具投影透镜拥有0.33的......
ASML 半导体设备 EUV光刻机
2024-05-10
据无锡发布消息,5月7日,无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高....
集成电路 IC制造 半导体材料
2024-05-09
近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑...
晶圆 半导体材料
2024-05-08
近日,河南中宜创芯发展有限公司(以下简称“中宜创芯”)SiC半导体粉体500吨生产线成功达产,产品纯度最高达到99.99999%....
半导体材料 碳化硅
2024-05-07
据中建国际城市建设有限公司消息,近日,太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收,较合同工期提前了1个月,即将进....
半导体设备 半导体芯片
近日,晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工,即将投产。该项目的落成,使公司在一期项目的基础上扩容生产建....
半导体 半导体设备
2024-05-05
近日,南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术,标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术...
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )