材料/设备资讯-第71页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工

2024-03-22

据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”...

集成电路半导体材料

中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运

2024-03-21

3月21日，中微公司宣布，公司电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo nanova®系列第500台反应腔于近日顺利付运国内一家先进...

半导体设备存储芯片

科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单

2024-03-21

3月21日，科友半导体宣布，公司于近日在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”...

半导体材料碳化硅第三代半导体

国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功

2024-03-21

3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅...

半导体材料氧化镓

六家半导体企业IPO最新进展！

2024-03-19

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

半导体半导体材料科创板

苏州集成电路高端材料基地开工

2024-03-19

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”....

集成电路半导体材料

上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露

2024-03-18

就现状看，业界指出，我国光刻胶国产化率较低，供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国...

上海新阳半导体材料光刻胶

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

2024-03-18

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投.....

半导体半导体设备晶圆

上海新阳拟500万元增资浙江新盈

2024-03-15

3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）...

集成电路半导体材料光刻胶

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