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又一家SiC相关厂商拟A股IPO!

2月18日,证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片

近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

湖南:加强集成电路、基础软件等关键技术突破

近日,在湖南省第十四届人民代表大会第二次会议上,湖南省省长毛伟明作政府工作报告提出:培育壮大新兴产业。加快融合化集群化发展,打造一批根植...

集成电路 半导体制造

材料/设备

硅晶圆市场预警,短期难以复苏?

近期,硅晶圆大厂SUMCO(日本胜高)发出示警称,公司本季度获利恐锐减95%,短期内硅晶圆需求恐难以复苏。SUMCO认为,除了人工智能(AI)应用之....

硅晶圆 半导体材料 半导体制造

材料/设备

SiC营收增长4倍!安森美公布2023年全年业绩

近日,安森美在官网公布了2023年第四季度和全年业绩。报告显示,安森美2023年第四季度营收为20.181亿美元,符合公司此前19.5亿美元-20.5...

半导体材料 安森美半导体 碳化硅

材料/设备

润优新材料公司完成数千万元天使+轮投资

据启真创投消息,近日,浙江润优新材料科技有限公司(以下简称“润优新材料”)完成数千万元天使+轮投资,由杭州启真创新创...

半导体材料 硅片

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佳能纳米压印光刻设备或应用于3D NAND工艺制造

据英国《金融时报》报道,佳能表示,首批客户将于今年或明年收到第一台NIL设备,不过这将用于试运行...

半导体设备 NAND Flash

材料/设备

总投资2.5亿元!苏州观胜研磨垫项目正式签约

1月31日,苏州观胜研磨垫项目正式签约。项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角,项目总投资2.5亿元,拟用地面积40亩,计划建设厂房5...

芯片 半导体材料

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这家化合物半导体公司获得千万战略融资

2月1日,深圳安森德半导体有限公司官微发文称,公司获得数千万人民币的战略投资。此次融资由深圳市时代伯乐...

碳化硅 MOSFET

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