材料/设备资讯-第86页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA

2024-01-18

1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使...

半导体材料半导体元器件

这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份

2024-01-16

日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出...

芯片半导体材料光刻胶

欣奕华、三菱电机、高威科三方达成合作

2024-01-16

近日，合肥欣奕华智能机器股份有限公司与三菱电机自动化 (中国) 有限公司和北京高威科电气技术股份有限公司，三方成为全球战略合...

半导体半导体设备

北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线

2024-01-11

近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证...

半导体设备北方华创

无锡华润微电子迪思高端掩模厂房启用，首台设备搬入

2024-01-10

据无锡高新区在线消息，1月8日，华润微电子迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行...

华润微电子半导体材料

英特尔拿下首套High-NA EUV，台积电如何应对？

2024-01-08

英特尔（intel）近日宣布，已经接收市场首套具有0.55数值孔径（High-NA）的ASML极紫外（EUV）光刻机...

台积电英特尔 EUV光刻机

先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地

2024-01-08

据无锡滨湖发布消息，1月5日，先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基...

半导体设备先进制程

乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议

2024-01-05

1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州...

半导体材料碳化硅

1.8亿！四家国产半导体设备商成立合资公司

2024-01-04

据企查查信息，近期，广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科共芯”）成立，注册资金1.80亿元人民币...

半导体半导体设备国产芯片

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