材料/设备资讯-第85页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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国际光刻机大厂ASML上交亮眼财报！

2024-01-25

1月24日，光刻机大厂ASML发布2023年第四季度及全年财报。ASML2023年第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，两者均略高于预期....

ASML 半导体设备 EUV光刻机

淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

2024-01-25

据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行...

集成电路电子元器件封装基板

上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片

2024-01-24

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理...

半导体材料硅片

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

2024-01-24

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

华海清科：2023年预计净利最高7.74亿元，同比增长最高54.31%

2024-01-23

1月22日，华海清科发布2023年年度业绩预增公告。公司预计2023年年度营业收入为23亿元至27亿元，较上年同期相比增加6.51亿...

半导体设备 MOCVD设备

高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

2024-01-19

1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司...

半导体材料半导体技术

加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

2024-01-19

1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%...

半导体设备晶盛机电碳化硅

首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产

2024-01-19

据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。项目位于无锡江阴高新区...

半导体半导体设备

博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

2024-01-19

1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...

半导体材料碳化硅第三代半导体

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