材料/设备资讯-第89页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资

2023-12-20

近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源...

半导体设备国产芯片

南太湖新区半导体材料产业园计划今年年底全部结顶

2023-12-20

据南太湖发布消息，位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一，占地面积是155亩...

半导体材料半导体产业

晶盛机电：SiC生长设备自研自用，外延设备外销

2023-12-20

12月19日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）生长设备为自研自用，对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利...

半导体设备晶盛机电碳化硅

日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约

2023-12-19

据常州经开区消息，12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区...

半导体设备 IC制造晶圆

五家半导体企业IPO动态最新披露

2023-12-18

近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特...

SSD 半导体材料科创板

湖北，将建设全国化合物半导体研发生产基地

2023-12-18

近日，湖北省人民政府印发《湖北省新材料产业高质量发展三年行动方案（2023—2025年）》（以下简称“《行动方案》”）...

半导体材料化合物半导体

中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模

2023-12-18

12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模...

半导体设备晶圆测试

两家SiC材料厂完成新一轮融资

2023-12-15

近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东...

半导体材料碳化硅

立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项

2023-12-14

12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021...

集成电路半导体硅片立昂微

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