材料/设备资讯-第94页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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美商silicon power group将投资100亿卢比，在印度建设6英寸碳化硅工厂

2023-07-28

据路透社消息，美商silicon power group将投资100亿卢比（约合8.7亿元人民币）在印度奥里萨邦建设一家碳化硅工厂，生产150mm（6...

晶圆制造碳化硅

住友电工将生产碳化硅晶圆将使电动汽车行驶里程延长10%

2023-07-28

据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计将使电动汽车的行驶里程延长...

硅晶圆半导体材料碳化硅

研制装备实现国产化，湖南半导体技术攻关取得突破

2023-07-27

据湖南日报报道，2021年度湖南省十大技术攻关项目中的“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”“8英寸集成电路成套装备”2个项目...

半导体设备国产芯片第三代半导体

先科半导体新一代电子材料项目即将投产

2023-07-27

近日，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产...

半导体材料光刻胶化合物半导体

果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶

2023-07-26

据上海果纳半导体消息，7月24日，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶...

半导体设备晶圆

半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付

2023-07-26

据南太湖发布消息，湖州经开集团相关项目负责人表示，位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期，最快将于明年上半年全部交付...

半导体设备封装测试半导体产业

18亿元！三安光电成立半导体公司

2023-07-25

据天眼查信息，近日，重庆三安半导体有限责任公司（以下简称“重庆三安半导体”）成立，注册资本18亿元，经营范围包含半导体器件专...

半导体材料碳化硅化合物半导体

壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基

2023-07-25

据合肥经开发布消息，近日，安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举...

半导体设备半导体材料高纯特种气体

上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工，计划2025年竣工

2023-07-25

据浦东发布消息，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工。该项目计划2025年竣工...

半导体芯片半导体材料江丰电子

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