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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-07-24
当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（onsemi）向外公布，已与大众汽车缔结合....
汽车芯片 安森美半导体 碳化硅
功率器件
7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产....
IC封装 碳化硅
2024-07-23
7月22日，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报。第二季营收年减5%至...
汽车芯片 恩智浦半导体 车用半导体
2024-07-18
据大美上饶消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元，投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件....
芯片 晶体管 第三代半导体
2024-07-16
首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能...
功率半导体 碳化硅 氮化镓
2024-07-11
据江苏句容开发区消息，近日，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已竣工投产...
半导体 功率半导体
2024-07-10
据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收....
芯片 化合物半导体
2024-07-08
据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....
意法半导体 功率半导体 碳化硅
当地时间7月4日，功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房....
半导体制造 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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