功率器件资讯-第43页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶

2024-02-26

据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计年底...

半导体第三代半导体

捷希科技拟A股IPO，已进行上市辅导备案

2024-02-26

2月23日，证监会披露了国泰君安关于南京捷希科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

芯片设计功率半导体射频器件

GaN开启了“无限复制”时代！

2024-02-22

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经...

功率半导体半导体技术氮化镓

三安意法半导体项目预计年内亮灯通线

2024-02-22

据西部科学城消息，近日，位于西部（重庆）科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内...

意法半导体功率半导体三安光电

又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

2024-02-22

近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金...

功率半导体 IGBT 科创板

英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链

2024-02-19

近日，化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息，英国想要通过一个名为ORanGaN项目，来构建一个全新的主权供应链，专注于研发5G通信的...

功率半导体氮化镓第三代半导体

三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶

2024-02-09

2024年1月23日，华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，合同工期仅为8....

意法半导体碳化硅三安光电

Qorvo将收购这家半导体企业

2024-02-05

全球知名射频企业Qorvo近期宣布，公司就收购半导体产商Anokiwave Inc已达成最终协议。该交易预计将在第一季度完成...

芯片射频器件

国内碳化硅产业持续升温，三个项目新进展

2024-02-05

近两年，SiC市场愈发受到市场重视，包括汽车、太阳能、储能等应用领域纷纷加大碳化硅应用...

功率半导体碳化硅

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