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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-01-29
近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷...
氮化镓 第三代半导体
功率器件
2024-01-26
1月22日晚间，思瑞浦披露的发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书显示，调整后，思瑞浦拟通过发行可转...
功率半导体 氮化镓
2024-01-24
1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的...
晶圆 英飞凌 碳化硅
1月23日，英飞凌和格芯（GlobalFoundries）宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm...
汽车芯片 英飞凌 碳化硅
2024-01-23
近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理...
功率半导体 碳化硅
2024-01-22
1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部...
半导体 射频芯片
1月12日，《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》（以下简称《行动方案》）印发，广东力争到2025年，进出口总额突破8000亿...
集成电路 芯片制造
2024-01-19
融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一，2023年全产业链融资上百起，SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔...
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
2024-01-18
据高邮经济开发区消息，近日，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在高邮举办...
功率半导体 分立器件
NAND FLASH ( 2026/6/17 18:37:59 )
DRAM ( 2026/6/17 18:37:59 )
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