功率器件资讯-第44页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约

2024-02-04

2月1日，嘉兴国家高新区视野消息显示，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。据悉，该项目由浙江晶能微电子有限公司...

碳化硅第三代半导体

晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议

2024-02-04

2月2日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦控股集团”）与福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导...

半导体第三代半导体第四代半导体

芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

2024-02-02

1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下...

士兰微电子功率半导体露笑科技

年产90万套！浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约

2024-02-02

据嘉兴国家高新区视野消息，2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行...

晶圆半导体制造碳化硅

芯联集成与蔚来签署SiC模块生产供货协议

2024-02-01

继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC....

汽车电子功率半导体碳化硅

又一碳化硅企业完成数千万元A轮融资

2024-02-01

据高鹄资本消息，近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融...

芯片设计碳化硅

昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

2024-01-31

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能...

功率半导体半导体制造

SiC与GaN双管齐下，英飞凌扩大朋友圈

2024-01-30

近期，英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中，英飞凌将为盛弘电气提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件...

英飞凌碳化硅氮化镓

意法半导体：2023年全年净营收超千亿元

2024-01-30

1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元）...

意法半导体功率半导体碳化硅

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