2023-12-19
据徐州高新发布消息，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米...
2023-12-18
近日，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆...
2023-12-14
12月11日，美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元（折合人民币约2.5亿元）的初始资金，用于对新罕布什尔州纳舒厄的微电子...
2023-12-12
近期，日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片...
2023-12-11
据苏州中设建设集团有限公司消息，12月9日，苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式...
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