2024-01-05
近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor...
2024-01-03
据苏州纳米城消息，2023年12月29日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式举行...
2023-12-29
在12月28日举办的小米汽车技术发布会上，小米 SU7 正式亮相，相关芯片也正式公布。小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片...
2023-12-26
近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产晶片的核心位错达到行业...
2023-12-25
近日，为推动为贯彻落实河北全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体发展，河北省人民政府印发《关于支持第三代...
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