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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-12-26
“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》...
第三代半导体
制造/封测
2025-12-25
三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器...
三星 苹果公司
2025-12-23
近日，北京海博思创智造科技有限公司成立，法定代表人为高书清，注册资本为1亿元...
集成电路
2025-12-22
粤芯半导体技术股份有限公司也提交了未盈利企业的IPO申请，预计最早在2029年才能实现整体盈利...
粤芯半导体 半导体IPO
四川观想科技股份有限公司宣布，正在筹划通过发行股份的方式收购锦州辽晶电子科技股份有限公司不低于60%的股权，并募集配套资金...
2025-12-19
12月17日，惠丰钻石公告，拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目，该项目预计总投资10亿元...
德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运...
芯片 晶圆制造 德州仪器
2025-12-18
江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO
半导体IPO
2025-12-17
据意法半导体消息，欧洲投资银行与意法半导体已签署5亿欧元融资协议，此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项...
意法半导体
NAND FLASH ( 2026/6/24 18:50:47 )
DRAM ( 2026/6/24 18:50:47 )
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