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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-10-29
10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官...
集成电路 芯片设计
制造/封测
智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案...
三星 先进封装
2025-10-28
通富微电2025年第三季度财报显示，公司第三季度营业收入达到70.78亿元，同比增长17.94%...
通富微电
2025-10-27
近日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工....
光罩厂
近日，上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本高达7.2亿元人民币...
积塔半导体
台积电（TSMC）近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产...
台积电
2025-10-24
2025集成电路发展论坛（成渝） 暨三十一届集成电路设计业展览会将于2025年11月20日-21日 在成都·中国西部国际博览城举行...
芯片设计
2025-10-23
联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台...
联电
2025-10-22
10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会，对1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应....
通信芯片
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
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