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文旅上市企业跨界收购长兴半导体81.8091%股权

10月21日晚,盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权...

存储芯片 芯片封装

制造/封测

初期投资490亿美元?晶圆代工厂新厂申报

全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元

台积电 晶圆代工

制造/封测

超200亿资本涌动“中国芯”!密集投向AI算力、半导体核心装备等领域

进入十月,中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发,共同组成了一支总规模超过240亿元...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入!

功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目,而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...

集成电路 芯片制造 功率半导体

制造/封测

扬杰科技2025年三季度净利大增52%

2025年10月19日晚,扬州扬杰电子科技股份有限公司发布2025年第三季度财报,显示业绩强劲增长...

功率半导体 扬杰科技

制造/封测

以18A或18A-P制程生产,Intel Foundry传获微软Maia芯片合约

近日,媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的...

晶圆代工

制造/封测

全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

将有效缓解国内产能缺口,尤其在汽车电子、工业控制等关键领域...

晶圆 MEMS

制造/封测

芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元

10月16日晚间,芯联集成公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施...

集成电路

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美光在纽约州的千亿美元半导体工厂项目获得关键基础设施批准

纽约州州长凯茜·霍楚尔(Kathy Hochul)于周四宣布,纽约州公共服务委员会已批准一条新的地下输电线路...

美光科技

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