制造/封测资讯-第31页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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华虹公司：拟购买华力微97.5%股权交易价格82.68亿元

2026-01-04

2025年12月31日，华虹公司公告称，公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司...

华虹集团华力微

总投资355亿！晶合四期启动建设

2026-01-04

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS...

拟在美建首条2.5D封装量产线？SK海力士回应

2025-12-31

根据ZDNet Korea的报道指出，SK海力士目前正深入讨论在其位于美国印第安纳州西拉法叶的新建封装工厂中导入2.5D制造产线的方案...

SK海力士半导体封装

西安半导体产业链发展基金成立出资额10亿

2025-12-31

天眼查工商信息显示，近日，西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司...

比亚迪半导体宁波SiC芯片项目通过验收

2025-12-30

近期，宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了新型功率半导体芯片产业化及升级项目竣工环境保护验收相关文件...

碳化硅比亚迪半导体

粤芯三期集成电路制造公司增资至75亿增幅约15%

2025-12-30

天眼查App显示，近日，广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更，注册资本由65亿人民币增至75亿人民币，增幅约15%...

粤芯半导体

烽火通信拟3.77亿元参与投资设立创投基金

2025-12-29

12月26日晚，烽火通信发布公告，公司拟与联通战新私募股权投资基金等共同设立湖北烽火创业投资基金合伙企业...

半导体集成电路通信芯片

联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片

2025-12-29

联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作

联发科汽车芯片

中芯国际部分产能涨价10%

2025-12-26

据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，涨价幅度在10%左右。

晶圆代工中芯国际

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