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小米旗下基金入股汽车控制器芯片研发商旗芯微半导体

近日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东...

芯片 小米

制造/封测

总投资12.23亿元 宜兴集成电路装备产业园项目正式开工

9月20日,宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。该项目位于经开区西北侧...

集成电路

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揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能,加码岐阜新厂

揖斐电社长河岛浩二(Koji Kawashima)指出,为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求,公司正在日本岐阜县大野町(Ōno)兴建全新厂房...

封装基板 AI服务器

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华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后,近日,国内半导体封测大厂华天科技再出手,拟参与设立两支半导体产业投资基金...

华天科技

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成都高新愿景集成电路有限公司成立

天眼查工商信息显示,近日,成都高新愿景集成电路有限公司成立,法定代表人为武文琦,注册资本8000万元...

集成电路

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安费诺推出高效氮化镓微型逆变器

费诺能源(Enphase Energy)近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P,专为商用光伏项目设计...

氮化镓

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商络电子披露收购立功科技新进展

 9月16日,商络电子披露,其拟通过全资子公司畅赢控股,以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司合计88.79%股权的权益...

制造/封测

意法半导体投资6000万美元,开发下一代先进工艺

9月17日,芯片制造商意法半导体宣布,将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元,计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线...

意法半导体

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通富微电:公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试

9月16日,通富微电发布投资者关系活动记录表公告称公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试...

通富微电

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