制造/封测资讯-第33页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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新施诺完成超5亿元A+轮融资

2025-12-16

近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资...

半导体晶圆

欧盟委员会批准6.23亿欧元德国国家援助支持在德国建设两座芯片工厂

2025-12-12

12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂...

格力电器碳化硅芯片成功拓展至新能源与工业领域

2025-12-12

格力电器近日宣布，其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景...

芯片格力集团碳化硅

台积电熊本二厂考虑升级至4纳米制程因应AI需求

2025-12-12

台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂（熊本二厂）计划正评估重大变更，据《日经亚洲》报导，该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片...

台积电先进制程

AMD发布EPYC Embedded 2005系列处理器

2025-12-11

AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器，基于AMD的Zen 5架构...

粤芯半导体成功完成IPO辅导验收

2025-12-11

粤芯半导体技术股份有限公司于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票上市辅导工作...

粤芯半导体半导体IPO

韩国政府投资31亿美元建设新晶圆代工厂以推动本土芯片产业发展

2025-12-11

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂...

石家庄市发布“十五五”规划，聚焦半导体与现代通信发展

2025-12-11

规划强调坚持高质量发展，重点推进半导体集成电路、现代通信、汽车电子等新一代电子信息产业的发展...

半导体集成电路

深圳龙华：落地百亿级战略性新兴产业基金集群

2025-12-10

12月9日，深圳龙华区在国际合作中心召开产融结合高质量发展大会，集中发布一批标志性产融结合成果...

集成电路人工智能

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